一、生产轴承的设备有哪些？

主要零部件机加工设备：车床、内外圆磨床、滚道精研机；后工序装配、清洗、注脂、均脂、防锈等加工设备；检测设备：圆度仪、油隙仪、振动检测仪等。　　轴承(Bearing)是当代机械设备中一种重要零部件。它的主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度。　　按运动元件摩擦性质的不同，轴承可分为滚动轴承和滑动轴承两大类。其中滚动轴承已经标准化、系列化，但与滑动轴承相比它的径向尺寸、振动和噪声较大，价格也较高。　　滚动轴承一般由外圈、内圈、滚动体和保持架四部分组成。按滚动体的形状，滚动轴承分为球轴承和滚子轴承两大类。

二、生产托辊的设备有哪些？

托辊的设备主要分类

1、按材质分为橡胶托辊、陶瓷托辊、尼龙托辊及绝缘托辊。

2、主要有槽形托辊组，各类平行托辊组，各类调心托辊组，各类缓冲托辊组。

（1） 槽形托辊有普通型托辊、前倾型托辊、快换轴承型托辊、吊挂型托辊、三链托辊、可逆托辊、变槽角型托辊、过渡型托辊、V型托辊等；

（2）平行托辊有普通型托辊、梳型托辊、前倾型托辊、钢胶型托辊、螺旋型托辊等；

（3）调心托辊有通用型、摩擦可逆型托辊、强力型托辊、锥托辊、螺旋型托辊、组合型托辊等；

(4) 缓冲托辊有弹簧板型托辊、缓冲圈型托辊、强力缓冲型托辊、可调弹力型托辊、吊挂型托辊等。

使用操作：

1.托辊使用前应仔细检查外观有无严重磕碰受损现象，旋转托辊应转动灵活，无卡阻。

2.托辊的安装距离应视物流的种类和输送机特点运量大小经科学计算而定，避免过疏或过密安装。

3.托辊安装应适应避免相互间磨碰。

维护保养：

1.托辊正常使用寿命20000h以上，一般不需维修。但根据使用场所和负荷的大小，应制定相应的维修日期，及时清洗注油维修，及时清理浮煤等。对有异常声响和不转的托辊要及时更换。

2.更换轴承时，必须使轴承保持架开口向外，轴承装入托辊后，应保持适当的游隙，不得压死。

3.迷宫密封件应采用原厂配件，装配时应分别装入托辊内，不得套在一起装配。

4.使用中托辊，应严防重物击砸托辊管体。

5.为确保托辊密封性能及使用性能，禁止随意拆卸托辊。

三、酒厂的生产设备有哪些？

根据 啤酒生产许可证审查细则 要求，必备的生产设备如下：

1．原料粉碎设备；

2．糖化设备；

3．糊化设备；

4．麦汁过滤设备；

5．煮沸设备；

6．回旋沉淀设备；

7．麦汁冷却设备；

8．酵母扩培设备；

9．发酵罐；

10．啤酒澄清设备；

11．清酒罐；

12．灌装设备；

13．杀菌设备（熟啤酒应具备）；

14．无菌过滤和无菌包装设备（生啤酒应具备）。生啤酒的生产还应有全面的生产过程无菌控制。特种啤酒的生产应有与特种啤酒生产工艺相适应的生产设备，如：冰啤酒的生产应有冰晶化处理设备。

四、半导体生产设备有哪些？

半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。

半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中的前道晶圆制造中有七大步骤，如下图所示：

半导体设备主要应用在半导体产业链中的晶圆制造和封装测试环节。硅片制造是半导体制造的第一大环节，硅片制造主要通过硅料提纯、拉晶、整型、切片、研磨、刻蚀、抛光、清洗等工艺将硅料制造成硅片，然后提供给晶圆加工厂。

半导体工业中有两种常用方法生产单晶硅，即直拉单晶制造法（CZ 法）和悬浮区熔法（FZ 法）。CZ 法是硅片制造常用的方法，它较 FZ 法有较多优点，例如只有 CZ 法能够做出直径大于 200mm 的晶圆，并且它的价格较为便宜。

CZ 法的原理是将多晶硅硅料置于坩埚中，使用射频或电阻加热线圈加热熔化，待温度超过硅的熔点温度后，将籽晶浸入、熔接、引晶、放肩、转肩等径等步骤，完成一根单晶硅棒的拉制。

单晶生长炉是生产单晶硅的主要半导体设备。

单晶硅棒完成后，还需要经过一系列加工才能得到硅片成品，主要涉及的半导体设备有切片机、研磨机、湿法刻蚀机、清洗机、抛光机和量测机。

晶圆制造是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节，整个晶圆制造过程包括数百道工艺流程，涉及数十种半导体设备。晶圆制造主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗。

热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是一种添加工艺，是将硅片放入高温炉中，加入氧气与之反应，在晶圆表面形成二氧化硅。扩散是通过分子热运动使物质由高浓度区移向低浓度区，利用扩散工艺可以在硅衬底中掺杂特定的掺杂物，从而改变半导体的导电率，但与离子注入相比扩散掺杂不能独立控制掺杂物浓度和结深，因此现在应用越来越少。

退火是一种加热过程，通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化，并在晶圆表面增加或移除少量物质。

热处理工艺使用的半导体设备为氧化扩散设备，其实质为高温炉。高温炉分为直立式和水平式高温炉，高温炉主要包括五个基本组件：控制系统、工艺炉管、气体输送系统、气体排放系统和装载系统。高温炉必须具有稳定性、均匀性、精确的温度控制、低微粒污染、高生产率和可靠性。

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光刻工艺流程中最核心的半导体设备是光刻机，光刻机是半导体设备中技术壁垒最高的设备，其研发难度大，价值量占晶圆制造设备中的 30%。

光刻工序所使用的半导体设备除了核心设备光刻机外，还需要涂胶显影设备。涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机，在 8 英寸及以上晶圆的大型生产线上，此类设备一般都与光刻设备联机作业，组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。

刻蚀工艺使用的半导体设备为刻蚀机。

离子注入所使用的半导体设备为离子注入机，离子注入机是非常庞大的设备，包括了气体系统、电机系统、真空系统、控制系统和最重要的射线系统。根据离子束电流和束流能量范围，一般可以把离子注入机分为低能大束流离子注入机、高能离子注入机和中低束离子注入机。

CVD 工艺使用的半导体设备是化学气相沉积设备，全球的化学气相沉积设备市场主要由应用材料、泛林半导体和东京电子所垄断，CR3 为 70%。

从 CVD 设备种类来看，PECVD、APCVD 和 LPCVD 三类 CVD 设备合计市场份额约占总市场份额的 70%，仍旧是 CVD 设备市场的主流。

目前 ALD 设备尚未在集成电路行业中大规模使用，应用材料、泛林半导体和东京电子都已经推出了 ALD 设备，国内设备生产商在 ALD 设备方面也有布局。

PVD 工艺使用的半导体设备为 PVD 设备，全球 PVD 设备市场基本上为应用材料所垄断，其市场份额高达 85%，其次为 Evatec 和 Ulvac，市场份额分别为 6%和 5%。

CMP 工艺使用的半导体设备是化学机械研磨机。常见的 CMP 系统包括研磨衬垫、可以握住晶圆并使其表面向下接触研磨衬垫的自旋晶圆载具，以及一个研磨浆输配器装置。

在全球清洗设备市场，市场集中度较高。国内的清洗设备领域主要有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技。

测试设备通过探针台和分选机将设备与芯片链接，通过施加激励信号并收集反馈，测试芯片的电流、电压等主要参数，判断芯片在不同工作环境下的性能有效性是否达到设计要求。1）设计检测是对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证；2）CP 检测是在晶圆制造环节提早发现失效产品；3）FT 检测是芯片产品投入市场之前最后的把关环节。

ATE 设备应用最多的是后道封测环节，我国半导体封测产能和技术方面均处于全球领先地位。半导体探针台设备行业集中度较高。

分选机按照系统结构可以分为三大类别，即重力式分选机、转塔式分选机、平移拾取和放置式分选机。全球分选机市场由爱德万、科休、爱普生三家企业所垄断，国内的分选机生产商主要有长川科技。

根据 SEMI 数据，预计 2021 年全球半导体专用设备市场规模突破 700 亿美元，中国半导体设备市场规模达 164 亿美元，同比增速保持 10%以上。Gartner 数据统计，测试类设备占半导体设备总市场的 8-9%，推算 2020 年全球测试设备市场规模约 55 亿美元。

半导体测试设备主要可分为测试机、探针台和分选机三大类，其中测试机占比约65%。根据赛迪咨询数据，2018 年我国半导体测试机按应用领域划分，存储类占比43.8%，SoC 类占比 23.5%，其余还包括数字、模拟和分类器件等。

测试类设备占半导体设备总市场的 8-9%，推算 2020 年中国大陆测试设备市场规模约 80 亿人民币，其中测试机市场约 50 亿元。

全球半导体后道测试市场被海外龙头高度垄断，前三企业合计市场占比达 98%。国际龙头厂商在技术和市场占有率均处于绝对领先地位，产品布局集中在 SoC 和存储器测试领域。

封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。封装设备主要有切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。

半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。2013-2018 年，在智能手机和消费电子快速发展的推动下，半导体设备进入了一个持续上升的行业周期，市场规模从 317.9亿美元增长到了 645.3 亿美元，5 年 GACR 为 15%。而 2019 年全球半导体设备支出为 597.5 亿美元，同比下降7.4%，增长势头稍有回落。

根据 SEMI 预测，2020 年全球半导体设备市场规模达创纪录的 689 亿美元，同比增长 16%，2021 年将达 719 亿美元，同比增长 4.4%，2022 年仍旧保持增长态势，市场将达 761 亿美元，同比增长 5.8%。

随着 PC 和消费电子在国内的市场不断扩大，对于集成电路的旺盛需求带来了国内对于集成电路产业的持续投资。自 2013 年以来国内的半导体设备市场规模不断增长，2013 年国内半导体设备市场规模 33.7 亿美元，根据 SEMI 预测，2020 年市场规模预计达 181 亿美元，七年 CAGR 达 27%。在 2019 年全球半导体资本支出低迷的情况下，国内半导体设备支出仍旧保持了增长态势，市场规模达 134.5亿美元。同比增长 2.5%。

在国家政策和资金支持下，2021 和 2022 年中国大陆的半导体设备支出将持续保持高位，市场规模将保持在 180 亿美元。2019 年国产半导体设备销售额为 161.82 亿元，同比增长 30%。其中集成电路设备销售额为 71.29 亿元，同比增长 55.5%。而中国大陆 2019 年半导体设备市场规模 134.5 亿美元，国产化率约 17%，具备较大国产替代空间。

当前我国半导体设备依旧高度依赖于海外企业，并且在核心技术和零部件上受到一定的限制。半导体设备涉及数学、物理、化学、光学、力学等多个基础学科，技术壁垒高，研发难度大周期长，是整个产业中最关键的环节之一。

半导体设备直接关系芯片设计能否落成实物，产品可靠性和良率能否达到设计标准，国内行业是否能够参与全球竞争。因此要实现我国半导体产业链的自主可控，半导体设备至关重要。

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五、生产安全设备有哪些？

劳动防护及安全装置设施包括哪些？

1、机器、机床、提升设备、机车、拖托机、农业机器及电器设备等传动部分的防护装置，在传动梯吊台，廊道上安设的防护装置及各种快速自动开关等。

2、电刨、电锯、砂轮、剪床、冲床及锻压机器上安装防护装置，有碎片、屑未、液体飞出及有裸露导电体等处安装防护装置。

3、升降机和起重机械上的各种防护装置及保险装置（如安全卡、安全钩、安全门、过速制动器、过卷扬限制器、门电锁、安全手柄、安全制动器等）；桥式起重机设置固定的着陆平台和梯子。

4、锅炉、受容器、压缩机械及各种有爆炸危险的机器设备的保险装置和信号装置(如安全阀、自动控制装置、水封安全器、水位表、压力计等)。

5、各种联动机械和机器之间、工作场所的动力机械之间、建筑工地上、农业机器上为安全而设的信号装置，以及在操作过程中为安全而进行联系的各种信号装置。

6、各种运转机械上的安全起动和迅速停车设备。

7、为避免工作中发生危险而设置的自动加油装置。

8、电器设备安装防护性接地或接中性线的装置，以及其他防止触电的设施；为安全而安设的低电压照明设备。

9、在各种机床、机器旁，为减少危险和保证工人安全操作而安没的附属起重设备，以及用机械化的操纵代替危险的手动操作等。

10、在原有设备简陋，全部操作过程不能机械化的情况下．对个别繁重费力或危险的起重、搬运工作所采取的辅助机械化设施。

11、在生产区域内危险处所装置的标志、信号和防护设施。

12、在工人可能到达的洞、坑沟、升降口、漏斗等处安设的防护装置。

13、在生产区域内工人经常过往的地点，为安全而设置的通道及便桥。

14、在高空作业时，为避免铆钉、铁片、工具等坠落伤人而设置的工具箱及防护网。

15、为保持空气清洁或使温湿度合乎劳动保护要求而安设的通风换气装置。

16、为采取合理的自然通风和改善自然采光而开设天窗和侧窗，增设窗子的启闭和清洁擦拭装置。

17、增强或合理安装车间、通道及，厂院的人工照明。

18、产生有害气体、粉尘或烟雾等生产过程的机械化、密闭化或空气净化设施。

19、为消除粉尘及各种有害物质而设置的吸尘设备及防尘设施。

20、防止热辐射危害的装置及隔热防暑的设施。

21、对有害健康工作的厂房或地点实行隔离的设施。

22、对改善劳动条件而铺设各种垫板(如防潮的站足垫板等)．在工作地点为孕妇所设的座位。

23、工作厂房或辅助房屋内增设或改善防寒取暖设施。

24、为劳动保护而设置对原料或加工材料的消毒设备。

25、为改善和保证供应职工在工作中的饮料而采取的设施(如配制清凉饮料或解毒饮料的设备、饮水清洁、消毒、保温的装置等)。

26、为减轻或消除工作中的噪音及震动的设施。

27、在有高温或粉尘的工作、易脏的工作和有关化学物品或毒物的工作中，为工人设置的淋浴设备和盥洗设备。

28、增设或改善车间附近的厕所。

29、更衣室或存衣箱；工作服的洗涤、干燥或消毒设备。

30、寒冷季节露天作业的取暖室。

31、女工卫生室及其设备。

六、开一家化妆品工厂需要什么设备？生产化妆品的设备有哪些？

小型化妆品加工厂所需设备有哪些？ 纯水设备，乳化设备，灌装设备等。

具体的设备情况可以找化妆品设备厂家的工程师沟通，对方会根据你的情况提供相应的设备方案的。创办一个这样的工厂大概需要多少钱？ 看工厂的产能要求，投入资金可大可小。不单止考虑设备费用，还要考虑生产场地和人工的成本。祝你开厂成功！

七、六一必备有香味的化妆品？

六一儿童节化妆品清单包括：洗面奶、润肤乳、面霜、精华液、腮红、粉底、眼影、眼线笔、眉笔、睫毛膏(睫毛液)、散粉、唇彩。还有化妆工具，包括化妆纸、棉花棒、海绵扑、腮红刷、蜜粉刷、粉底刷、修眉刀、睫毛夹、眼影刷等。

具体儿童需要化什么妆容，那就需要准备什么样的化妆品，有过化妆经验的家长，也应该知道购买儿童化妆品的时候，需要买什么东西。儿童肌肤比较脆弱，家长给孩子购买化妆品的时候，记得要选择知名厂家生产的化妆品，确保化妆品是规范生产，安全度高，不容易引起孩子皮肤过敏等问题。

孩子儿童节演出完成之后，家长还需要给孩子进行卸妆，因此还需要准备卸妆水、洗面奶等卸妆用品。孩子平常没有演出，家长尽量不要给她化妆，避免从小伤害孩子的肤质

八、水泥生产设备有哪些？

　　水泥厂常用设备有　　1、烧成车间的：煤预均化设备、煤磨机、转子称、预热器、回转窑、冷却机等。　　2、水泥车间的：水泥调配、辊压机、水泥磨、包装机等。　　3、生料车间的：石灰石破碎机（锤破、颚破等），石灰石预均化用的堆取料机、生料磨机。　　4、各种计量皮带、皮带机、风机,有循环水系统。　　水泥的生产过程通常概括为二磨一烧，分为三个阶段：石灰质原料、粘土质原料与少量校正原料经破碎后，按一定比例配合、磨细并调配为成分合适、质量均匀的生料，称为生料制备；生料在水泥窑内煅烧至部分熔融所得到的以硅酸钙为主要成分的硅酸盐水泥熟料的过程，称为熟料煅烧；熟料加适量石膏、混合材料或外加剂共同磨细为水泥，并包装或散装出厂，称为水泥粉磨及出厂。

九、药品生产设备有哪些？

分装机，札盖机，包装机。风机，热风机，灌装机，封口机，贴签机，洗瓶机，搅拌机等等。　　车间不同，机器是不同的。　　注射剂设备:高温蒸汽消毒柜、洗瓶机、隧道红外烘干机、配料罐、高效灌装机、冷冻干燥柜、扎盖机、水针封口机等等；　　固体制剂设备:多功能制粒机、沸腾干燥机、粉碎机、混合机、整粒机、压片机、胶囊填充机、铝塑泡罩包装机、颗粒灌装机等；　　电气控制复杂的设备:隧道红外烘干机、多功能制粒机、压片机、胶囊填充机、铝塑泡罩包装机这些大部分是触屏控制，一般都有设备客服维修。  

十、燃气生产设备有哪些？

燃气设备包括多种设备，常见的包括文丘里式混气机、随动流量混气机、高压比例式混气机、压缩天然气减压站、液化气设备、天然气设备、燃气调压箱、CNG减压站、燃气设备、液化气气化站、LPG气化设备、LNG气化设备、CNG减压设备、燃气调压设备、燃气调压、调压站、减压站、调压箱、液化气空混设备、液化气气化器等等。

燃气设备是保障城市可靠供气的重要设施，其输送的是可燃介质，而且分布点多面广，涉及千家万户的用气。

燃气作为新型能源与燃料，被广泛应用于日常生活当中，给人们的生活提供了较大的方便。